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苏州泰莱微波技术有限公司参加2016EDI CON

2016-04-27 09:08

苏州泰莱微波技术有限公司参加2016EDI CON

2016电子设计创新大会(EDICON2016)于4月19-21日在北京国家会议中心举行,泰莱微波作为最具创新型微波元器件、转接器、电缆组件生产企业,受邀参加此次盛会。

EDI CON China(电子设计创新会议)是一个由产业推动的会议和展览,为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案,与会者可亲身参与体验。EDI CON展览汇集了领先的射频、微波、高速模拟和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案供应商。






中国电工技术学会(CES)的电磁兼容大会(EMC China)将与EDI CON China同期同地举行。合并后的活动成为北京规模最大的关于微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计的会议和展览。EMC将包含关于电磁兼容/电磁干扰的3个并行专题分会和主旨演讲。


苏州泰莱将继续参加包括EDICON2016国际微波盛会,为广大客户奉献公司研发的最新成果,欢迎大家前来参观指,我们的展位号#306